임시 고정 및  임시 접착 용 본드   -    EZ-BOND   : Document in English

EZ-BOND는 인체에 해로운 물질이 아니며,  산업현장에서 광택 공정, 다이싱(dicing)공정, 줄 긋기 (Scribing)공정 및 기타 기계가공 공정에서 가공대상 재료를 임시로(작업하는 동안만) 고정 시키고저 할 때 사용하는 접착재 입니다. EZ-BOND 는 유리, 복합소재, 세라믹, 금속 등에 대한 점착성이 높고 접착/본딩 력이 매우 강합니다. 하지만, 다시 떼어 내기가 매우 간편합니다.  즉, 유동성으로 다시 환원되는 온도 125 ºC에서 데워 주면 간단히 떨어 진다는 것입니다. 본 재료를 떼어 낸후 잔여물은 알콜을 이용하여 제거하면 됩니다. EZ-BOND 는 두께-12.7mm x 넓이- 12.7mm x 길이-152mm 의 표준규격으로 공급되고 기타 규격은 주문생산 공급됩니다

    용도의 예 - TYPICAL APPLICATIONS
* 보석 유리 등을 자르고, 광택을 내는등 단결정 크리스탈, 광학부품 및 세라믹가공 할 때 적용한다
* 크리스탈을 잘께 자를 때, 줄을 그을 때에 사용하고, 안경제조, 피에조 전기, 반도체 및 금속가공 관련 공정에 적용한다
* M금속, 고성능 내화물, 유리, 세라믹 등의 기계가공 시에 적용한다
* 전자 현미경에 검사 시료를 임시로 고정시킬 때 사용합니다.
 

   사용 방법 및 순서 - APPLICATION PROCEDURES
1) 핫 플레이트나 가열 오븐을 사용하여 세라믹이나 유리로된 고정 블록을 EZ-BOND의 유동점 온도인 115-125 ºC까지 데운다
2) 다음 달아오른 고정 플레이트에 EZ-BOND 한겹을 올리고 그 위에 기판(기질)을 올려 놓습니다 . 그리고, 기판을 고르고 균등한 압력으로 눌러서 안에 갇힌 공기를 제거시킵니다. 그렇게 해서 EZ-BOND가 기질의 둘레에 흐르도록하여 고정유지력을 증가시킵니다
3) 그다음 기질을 붙들고 있는 고정블록/히팅블록을 가열장치 즉,  오븐 또는 히팅플레이트에서 떼어 내고 상온에서 천천히 접착제가 딱딱해 질 때까지 식혀 줍니다.
4) 이제 목적한 가공 작업을 마친후 부품을 떼어 내려면, 다시 아셈블리 전체를 115-125 ºC에서 재 가열하여 EZ-BOND를 유동성으로 환원시키고 적절한 도구를 사용하여 기질/기판을 밀어 내면 됩니다. 기질에 붙은 잔여물은 에타뇰(Ethanol)을 사용하여 깨끗이 세척(린스)시키면 작업이 종료 되게 됩니다.

EZ-BOND 성능 과 물성   현재 재고 50ea